日本電測（ELEC FINE ）CT-4電解式鍍層測厚儀

簡要描述：1．測量范圍： 0.006～300 um
2．Z小解析度： 0.001 um（1nm）
3．本機(jī)精確度： ±1％

產(chǎn)品型號： CT-4

所屬分類：涂層測厚儀

更新時(shí)間：2024-08-16

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日本電測（ELEC FINE ）CT-4電解式鍍層測厚儀儀器特點(diǎn)： 
1、各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的精密測量； 
2、除平板形外，還可以測量圓形、棒形（細(xì)線）等各種形狀 
3、可高精度測量其它方式不易測量的三層以上的鍍層； 
4、可對測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理； 
5、可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板； 
6、可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度;  
7、本膜厚儀采用全對話式操作。因此，只要依照測量條件來進(jìn)行設(shè)定就  
  可測量，非常簡單； 
8、由于可儲(chǔ)存64個(gè)不同的測量情況，不必進(jìn)行重復(fù)設(shè)定；  
  每種測量情況可儲(chǔ)存9999個(gè)數(shù)據(jù)。 
9、zui多可設(shè)定四層鍍層，而每一層均可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理。   
   例如：測量條件、平均值、zui大值、上下限值、直方圖：  
  均可進(jìn)行計(jì)算并可由打印機(jī)打出，制作測量報(bào)告易學(xué)，易懂； 
10、每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，  
   均可由微處理器自動(dòng)判斷、設(shè)定； 
11、標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定可自動(dòng)進(jìn)行； 
12、由于分解速度差距分得很細(xì), 因此在保證測量精度的同時(shí)  
   可大量節(jié)省測量時(shí)間 
13、可分離測量銅（合金）上的錫（合金）鍍層間的擴(kuò)散（合金）層;  
14、*的測量臺(tái)（電測公司）是利用條形彈簧方式,使操作方便簡單.  
　 
日本電測（ELEC FINE ）CT-4電解式鍍層測厚儀測量對象： 
 可測金屬鍍層：  
        金、銀、化學(xué)鎳、銦、硬鉻、裝飾鉻、鋅、 鎘、錫、  
        鉛、銅、鈷、鎳、鐵、多重鎳、黑鉻  
 可測合金鍍層：  
        錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金、  
        銅錫合金、鐵錫合金

規(guī)格參數(shù)： 
  1．測量范圍：                 0.006～300 um 
  2．zui小解析度：               0.001 um（1nm） 
  3．本機(jī)精確度：               ±1％
  4．測量面積：                 Φ3.4mm、Φ2.4mm、Φ1.7mm
  5．電解速度：                 8檔可調(diào)節(jié) 
  6．測量單位：                 公、英制多種可調(diào)
  7．靈敏度調(diào)節(jié)：               5段可調(diào)
  8．本體尺寸：                 300（W）×150（H）×350（D）mm 
  9．本體重量：                 3.8kg
  10．誤差可校正范圍：          ±15％
  11．使用電壓：                AC110V（220V）/50,60Hz